led灯珠封装的流程及注意事项

led灯珠封装的流程及注意事项

随着科技的不断发展啊,现在什么时代都变了,以前的很多东西都不适用了,现在有了很多新兴的东西,所以说把各种东西都淘汰了,就连灯也是,现在的LED灯你敢说它不是最流行的灯种吗?led灯可是有很多好处,它不仅仅省电,而且还很亮,那么LED灯珠的封装问题呢?今天小编就为大家介绍一下LED灯珠的封装问题,大家可要认真听好了!

LED灯珠封装流程及注意事项

1、首先是LED芯片检验

镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑,LED芯片电极大小及尺寸是否符合工艺要求;电极图案是否完整

2、扩片机对其扩片

由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小,不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm.也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。

3、点胶

在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。

4、备胶

和点胶相反,备胶是用备胶机先把银胶涂在LED背面电极上,然后把背部带银胶的LED安装在LED支架上。备胶的效率远高于点胶,但不是所有产品均适用备胶工艺。

5、手工刺片

将扩张后LED芯片安置在刺片台的夹具上,LED支架放在夹具底下,在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处,便于随时更换不同的芯片,适用于需要安装多种芯片的产品。

6、自动装架

自动装架其实是结合了沾胶和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶,然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用胶木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

7、烧结

烧结的目的是使银胶固化,烧结要求对温度进行监控,防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在150°C,烧结时间2小时。根据实际情况可以调整到170°C,1小时。绝缘胶一般150C,1小时。

好了,上文的这些就是小编为大家介绍的关于LED灯珠的封装问题的,LED灯的好处相信大家都知道,就是因为它很多很多好处,所以说现在很多人都选择用LED灯,那么通过小编为大家介绍的LED灯珠的封装问题之后,很多人都会对这种LED灯珠的封装问题有一定的了解,好了,这些就是小编为大家介绍的关于LED灯珠的封装问题了。

原标题:led灯珠封装的流程及注意事项

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